DigiTimes รายงานว่า Apple วางแผนจะปรับให้ชิปเซนเซอร์ Face ID ของ iPhone และ iPad เล็กลงอย่างมาก โดยจะเริ่มตั้งแต่ปีนี้เป็นต้นไป
Apple เลือกจะปรับขนาดของชิป VCSEL ที่ใช้ในระบบสแกนเนอร์ของ Face ID ให้เล็กลง ซึ่งการเปลี่ยนแปลงครั้งนี้จะช่วยลดต้นทุนการผลิตลงได้ด้วย เพราะสามารถรวมเอาชิปหลายตัวไว้บนไมโครชิปเดียวได้ เป็นการลดจำนวนการผลิตไมโครชิปทั้งหมด
การออกแบบชิป VCSEL ใหม่ครั้งนี้ยังช่วยให้ Apple สามารถเพิ่มฟังก์ชันใหม่ ๆ เข้าไปไนอะไหล่เหล่านั้นได้ด้วย ทั้งนี้ DigiTimes ก็ไม่ได้ระบุลึกลงไปว่าสิ่งที่เพิ่มเข้ามาคืออะไร แต่ที่แน่ ๆ ก็คือการเปลี่ยนครั้งนี้ช่วยให้มีพื้นที่ภายในเหลือเพิ่มมากขึ้นแน่นอน
ส่วนชิป Face ID ที่ว่าเล็กลงนี้จะถูกนำมาใช้กับ iPhone และ iPad ที่จะเปิดตัวช่วงปลายปี 2021 เป็นต้นไป โดยคาดกันว่าอุปกรณ์ตัวแรกที่จะเปลี่ยนก็คือ iPhone 13, iPhone 13 Pro และแน่นอนว่า iPad Pro รุ่นถัดไปด้วย
นอกจากนี้ DigiTimes ยังบอกอีกว่า รอยบาก (Notch) ของ iPhone 13 จะถูกปรับขนาดให้เล็กลงเพราะมีการปรับการออกแบบของโมดูลกล้องที่ใส่ตัวรับและส่งสัญญาณ Rx, Tx และ flood illuminator หรือตัวฉายแสงอินฟราเรดให้เล็กลงกว่าเดิม
ซึ่งการคาดการณ์นี้ตรงกับของ Barclays ที่บอกว่า รอยบาก (Notch) ของ iPhone 13 เล็กลงเป็นผลจากการปรับเอาระบบแสงของ Face ID มารวมกัน แต่ก็ไม่ได้ฟันธงว่ามันหมายถึงการรวมเทคโนโลยี Face ID เป็นหนึ่งเดียวกันจะหมายถึงการปรับชิป VCSEL นี้ด้วยหรือไม่
แบบนี้คงต้องมาลุ้นกันว่า (Notch) ของ iPhone 13 จะเล็กลงขนาดไหนนะคะ สิ้นปีนี้มีลุ้นค่ะ
ที่มา macrumors.com